Chip tiếp theo của Qualcomm sẽ tên là Snapdragon 875, dự kiến ra mắt vào quý 4

Cũng theo thông tin được rò rỉ, chip Snapdragon 875 có thể sử dụng lõi Cortex X1 Super Core + Cortex A78.

Kể từ bộ xử lý Snapdragon 855, Qualcomm đã bắt đầu sử dụng kiến ​​trúc cụm ba nhóm 1 + 3 + 4 trên SoC hàng đầu của mình. Kiến trúc này bao gồm một siêu lõi + ba lõi lớn + bốn lõi tiết kiệm năng lượng. Tiếp đó, Snapdragon 865 được tạo thành từ 1 lõi Cortex A77 + 3 x Cortex A77 + 4 x Cortex A55.

Chính vì vậy, chip mới sắp tới nhiều khả năng cũng sẽ sử dụng một lõi Cortex X1 Super Core với hiệu năng cao hơn khoảng 30% so với Cortex-A77. Liên quan đến Cortex-A78, Cortex-X1 có sự cải thiện 23% về hiệu suất.

Nếu Qualcomm Snapdragon 875 sử dụng kiến ​​trúc Cortex X1 Super Core  + Cortex A78, có lẽ nó sẽ tiếp tục sự kết hợp giữa 1 và 3 + 4. Bộ xử lý này chắc chắn sẽ có hiệu suất vượt trội so với thế hệ trước.

Dự kiến, Qualcomm Snapdragon 875 sẽ được công bố vào quý 4 năm nay.